Siemens Otomatisasi Proses Desain untuk Uji Chip Baru berkemasan Canggih

Berita Baru, Inovasi – Siemens Digital Industries Software, sebuah unit dari Siemens AG, pada hari Senin (26/9/22) mengatakan telah meluncurkan perangkat lunak baru yang disebut Tessent Multi-dieyang mengotomatiskan proses desain untuk menguji chip yang dibuat dengan kemasan canggih.

Sementara chip secara tradisional dikemas dengan satu ubin silikon di dalamnya, karena industri menghadapi tantangan membuat fitur pada ubin ini semakin kecil untuk menjejalkan lebih banyak daya komputasi ke dalamnya, perusahaan termasuk Intel mulai menumpuk beberapa di antaranya, bahkan terkadang mencampur dan mencocokkan teknologi yang berbeda, untuk meningkatkan kinerja.

Tetapi pengujian chip semacam ini setelah dibuat menjadi sulit karena ada beberapa lapisan ubin.

Oleh karena itu kepala bisnis Tessent Siemens Ankur Gupta mengatakan sampai sekarang Siemens harus bekerja dengan pelanggan berdasarkan kasus per kasus.

Pengujian adalah bagian penting dari proses pembuatan chip dan port untuk mengujinya harus dirancang ke dalam chip sebelum dibuat.

“Apa yang kami lakukan sekarang adalah mengambil semua pembelajaran itu dan mengotomatiskan solusi, membuatnya tersedia untuk tujuan umum untuk digunakan semua orang,” kata Gupta, sebagaimana dilansir dari Reuters.