Infinix Kembangkan Sistem Pendingin Telepon Canggih

Berita Baru, Inovasi – Ponsel cerdas mengemas lebih banyak daya komputasi (CPU, Grafik, AI), dan itu semua adalah teknologi yang hebat.

Namun, untuk benar-benar menggunakan daya itu secara berkelanjutan, perangkat  menghilangkan panas yang dihasilkan oleh semua aktifitas yang dapat dilakukan dengan  semua kecanggihan itu dan keadaan ini terjadi di dalam prosesor.

Ini sangat rumit di perangkat yang sangat ringkas di mana prosesor pada dasarnya diapit di antara baterai dan layar, dua elemen yang juga menghasilkan sedikit panas.

Biasanya, beberapa heatsink atau material pemancar panas dikontakkan dengan bagian atas prosesor untuk menghantarkan panas dan membiarkannya menyebar ke tempat lain.

Sebagai gantinya, ponsel kelas atas telah menggantikan bahan pasif itu dengan pendinginan ruang uap sebagai solusi yang jauh lebih efisien.

Ruang uap adalah komponen pendingin tertutup dengan cairan di dalamnya. Ketika dipanaskan, energi panas mengubah cairan menjadi gas (uap) yang bergerak menjauh dari prosesor ke sisi lain dari ruang uap, di mana ia mendingin dan berubah kembali menjadi cairan (kondensasi).

Kondensasi melepaskan panas dari sumber panas. Uap tersebut kemudian berubah menjadi cairan yang akan kembali ke prosesor. Ini jauh lebih baik daripada hanya menunggu sepotong logam lembam untuk mentransfer panas.

Infinix hadir dengan desain ruang uap yang ditingkatkan. Sulit untuk membandingkan desain yang berbeda karena kita biasanya tidak dapat menjalankannya pada platform perangkat keras yang sama seperti yang kami lakukan dengan PC game.

Menurut laporan Ubergizmo, ilustrasi yang dirilis perusahaan itu menunjukkan area permukaan yang luas di mana pendinginan dapat terjadi. Itu pertanda baik dan biasanya merupakan metrik utama untuk diamati.

Infinix mengatakan telah menggunakan desain “3D” canggih untuk meningkatkan volume ruang secara keseluruhan, dan masuk akal karena lebar dan panjangnya mungkin dibatasi oleh faktor bentuk ponsel.

Meskipun prinsipnya relatif sederhana, membangun perangkat pendingin seperti itu dalam skala yang sangat kecil merupakan tantangan. Cacat manufaktur kecil dapat mencegah desain bekerja seperti yang diharapkan. Teori desain perlu memenuhi realitas manufaktur.

Pada akhirnya, kita perlu mengukur kinerja berkelanjutan dalam aplikasi seperti game 3D atau tugas komputasi lainnya. Secara teori, kinerja akan kurang rentan terhadap penurunan karena pelambatan termal (mengurangi kecepatan komputasi untuk menurunkan panas).